Under Fill 树脂
具有防止产品下落和温度变化时电路与电路板(PCB)的接触发生问题的功能,可以使用在芯片级封装(CSP,chip scale package)、球栅阵列封装(BGA,ball grid array)、倒装(Flipchip)等产品。
DAM / FILL / COB用树脂
是为了实现半导体零部件的高集成化和模块化,用来保护电路的热硬化性的环氧树脂成型材料。
黏合剂
1. 是芯片或者封装的表面贴装(SMD)时使用的热硬化性环氧树脂黏合剂
2. 非耐热性产品的Uv硬化型黏合剂
光电元件用树脂

是从外部环境保护光电二极管(photo-diode)、 photo-TR 等的光电元器件( photo device)的透光性的环氧树脂密封胶材料(Epoxy Encapsulent).
涂装用树脂
1. 不适合用模具成型的半导体封装(有机、无机EL)的防潮防湿用涂装材料
2. 具有防静电功能的传导性涂装材料
导电性黏合剂
是用于芯片黏结用的导电性银环氧树脂( Silver Epoxy)黏合剂