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| "YCMETAL"
Thin Film Materials, 박막재료, 귀금속 및 비철합금의 생산기술을 바탕으로 Semiconductor
& Optical 분야에 적용되는고순도, 초 고밀도
결정구조의 Sputtering Target |
▣ 반도체 관련 박막재료
IC를 Die-Bonding하기 위해서 초기 박막을 형성하는데
사용되는 재료들이며 LED, HDD, ROM, RAM 등 사용되는
곳이 광범위합니다.
1. 고순도이며 방사성원소를 포함하지 않습니다.
2. 가스의 용해도가 극히 낮고 핀홀 등의 내부결함을
제거하였습니다.
3. 합금의 조성이 균일합니다.
4. BACKING PLATE(냉각기)와의 밀착성이 매우
좋습니다.
5. 결정의 크기가 작고 구조가 균일합니다.
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| Gold Sputtering
Target(5N) |
Silver sputtering
Target(4N) |
Backing
Plate : Cr in Copper
Bonding Mat'1 : Indium
Bond Coverage : 95% up(UT 검사) |
| CAT No. |
Description |
단위/갯수 |
Price[VAT포함] |
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가격문의
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