::: 黏合剂 :::

       
       
 
 
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品名
用途
Type
硬化条件(℃/分)
TI
黏 度
(@25℃,cps)
Tg(℃)
Filler含量(%)
曝光时间(hrs)
备 注
WE-1010D
SMD
Dispense
150/80
5.0
400
105
130
24
.
WF-1010S
SMD
Screen
150/80
4.5
700
110
140
24
.
WE-1010M
SMD
Multy-pin
150/80
4.0
250
110
130
24
.
WE-2030
SMD
Dispense
200/120
4.5
450
130
180
48
IC 固定用
WE-1800
UV Cure
1500mj
2.0
20
45
80
放于冷暗处保管